IBM компания IBM объявила о том, что ей удалось открыть возможность ускорения работу микросхем на 30%.
Согласно заявлению IBM, основная идея изобретения заключается в использовании усовершенствованного изоляционного материала, который позволяет "изолировать" миллионы медных схем. При сегодняшней технологии эти схемы не имеют достаточно надежной изоляции и создают помехи друг другу. Новое решение IBM позволяет обеспечить достаточную изоляцию на расстоянии 0,13 микрон, что в почти в 2 раза ниже, чем обычное минимальное расстояние – 0,25 микрон. Для достижения таких показателей понадобилось разработать как новую технологию нанесения, так и создание самого изолирующего материла, поскольку диоксид кремния (стекло) не способно достичь подобных результатов. Генеральный менеджер IBM Microelectronics Джон Келли, заявил, что новый процесс даст ускорение работы микросхем на 20-30%, сообщает РБК.

Seko "Delfi" arī Instagram vai YouTube profilā – pievienojies, lai uzzinātu svarīgāko un interesantāko pirmais!

Publikācijas saturs vai tās jebkāda apjoma daļa ir aizsargāts autortiesību objekts Autortiesību likuma izpratnē, un tā izmantošana bez izdevēja atļaujas ir aizliegta. Vairāk lasi šeit