IBM компания IBM объявила о том, что ей удалось открыть возможность ускорения работу микросхем на 30%.

close-ad
Продолжение статьи находится под рекламой
Реклама
Согласно заявлению IBM, основная идея изобретения заключается в использовании усовершенствованного изоляционного материала, который позволяет "изолировать" миллионы медных схем. При сегодняшней технологии эти схемы не имеют достаточно надежной изоляции и создают помехи друг другу. Новое решение IBM позволяет обеспечить достаточную изоляцию на расстоянии 0,13 микрон, что в почти в 2 раза ниже, чем обычное минимальное расстояние – 0,25 микрон. Для достижения таких показателей понадобилось разработать как новую технологию нанесения, так и создание самого изолирующего материла, поскольку диоксид кремния (стекло) не способно достичь подобных результатов. Генеральный менеджер IBM Microelectronics Джон Келли, заявил, что новый процесс даст ускорение работы микросхем на 20-30%, сообщает РБК.
Delfi в Телеграме: Свежие новости Латвии для тех, у кого мало времени
Delfi временно отключил комментарии для того, чтобы ограничить кампанию по дезинформации.
Опубликованные материалы и любая их часть охраняются авторским правом в соответствии с Законом об авторском праве, и их использование без согласия издателя запрещено. Более подробная информация здесь.

Comment Form